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半导体设备之CMP

晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 2018年，全球CMP设备的市场规模18.42亿美元，约占晶圆制造设备4％的市场份额，其中中国大陆CMP设备市场规模4.59亿美元。

微LED的优势、技术难点及可实现领域

LED封装的一个最成功案例是作为大型视频广告牌中的光源，比如在体育场馆、商场等。根据显示屏的尺寸和分辨率，包含红色、绿色和蓝色芯片的分立封装LED形成单个像素，间距通常为1 mm至40 mm。 截止今日，LED都没有被用作为小间距显示屏中的直接发光元件，即像素。这种现象是由许多问题造成的，包括成本和制造可行性。但是，使用MicroLED和亚毫米像素间距生产显示屏的想法可以追溯到LED起步时期。